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EGM-2铜箔是一种高性能的铜箔材料，具有多种优异特性。以下是该材料的主要特点、应用范围、性能指标和施工工艺的详细介绍：

产品特点

高导电性能：EGM-2铜箔的电导率约为56×10^6S/m，远高于其他常见金属材料。

良好的导热性能：热导率约为401W/(m·K)，适用于散热应用。

可塑性：易于冷加工成薄膜状，适用于需要柔性材料的场合。

抗氧化性能：能够抵抗空气中的湿氧、硫化氢和二氧化硫等有害气体。

可焊接性：能够与许多材料进行可靠的焊接。

表面平整度高：提供良好的贴合性能，适用于光学、显示器和平面显示等领域。

应用范围

电子领域：制造电路板、导线、发电机和变压器等。

电气和通信领域：用于电磁屏蔽及抗静电。

散热应用：制造散热片、电脑冷却器和LED灯等。

工业领域：制造储罐、管道和化工设备等。

性能指标

电导率：56×10^6S/m

热导率：401W/(m·K)

厚度：根据具体应用需求而定。

施工工艺

材料准备与检验：确保铜箔材料符合规格和质量要求。

设备启动与调试：启动铜箔生产线设备，并进行调试。

铜箔表面处理：进行清洁处理和表面活化。

涂胶与烘干：在铜箔表面均匀涂抹胶水，并进行烘干处理。

铜箔压合与固化：将烘干后的铜箔与另一层材料进行压合，并进行固化处理。

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